概述：
ST-TSVG低壓智能混合補(bǔ)償裝置將SVG有源補(bǔ)償單元與TSC系列無源補(bǔ)償裝置并聯(lián)，充分利用了兩者之間的連續(xù)補(bǔ)償和動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)能力。化了設(shè)備投資，同時(shí)使整套裝置成為動(dòng)態(tài)連續(xù)可調(diào)的補(bǔ)償設(shè)備，性能得到提升。
工作原理：
負(fù)載無功突增，電容來不及投入，SVG會(huì)實(shí)時(shí)響應(yīng)補(bǔ)償系統(tǒng)無功；電容投入后若出現(xiàn)多余的無功，SVG會(huì)實(shí)時(shí)減少補(bǔ)償容量；負(fù)載無功突減，電容來不及切除，SVG會(huì)實(shí)時(shí)發(fā)出個(gè)反向補(bǔ)償?shù)臒o功，將電容過補(bǔ)的容量消掉，待電容將多余的容量切除時(shí)，SVG又會(huì)實(shí)時(shí)跟蹤系統(tǒng)無功變化，正向或反向發(fā)出無功，消除系統(tǒng)無功。
性能特點(diǎn)：
TSVG重要部分基于有源同步補(bǔ)償原理并鑒納傳統(tǒng)動(dòng)態(tài)補(bǔ)償?shù)膭?，裝置選用大功率IGBT管組成三相逆變電路，大功率晶閘管組成投切電路，由高速DSP集成電路統(tǒng)控制，先進(jìn)的控制算法使得裝置性能越，統(tǒng)控制后可明顯減少補(bǔ)償?shù)念l繁投切。
技術(shù)參數(shù)：
控制輸出接點(diǎn)：最大支持18路，觸點(diǎn)信號220VAC/8A，400VAC/3A，24VDC/5A電平信號12VDC/30mA；
補(bǔ)償方案：三相共補(bǔ)/三相分補(bǔ)/混合補(bǔ)償
電容投切模式：正常/循環(huán)/智能/堆棧
投切方式：自動(dòng)/手動(dòng)
全響應(yīng)時(shí)間：＜15ms。
通訊協(xié)議：MODBUS
通訊接口：對SVG通訊1個(gè)，對外通訊1個(gè)；
顯示功能：7英寸觸摸監(jiān)控屏
系統(tǒng)功耗：＜25W
CT要求：一次150～10000A，二次5A；
保護(hù)功能：電網(wǎng)過欠壓、過欠頻、缺相、諧波電壓超限、SVG過載保護(hù)及其他SVG典型保護(hù)功能。
訂貨型號說明：
ST-TSVG-250/ 0.4，型號表示低壓智能混合補(bǔ)償裝置，系統(tǒng)電壓0.4kV、補(bǔ)償容量250kvar，全動(dòng)態(tài)補(bǔ)償控制、無級調(diào)節(jié)，補(bǔ)償范圍：感性-50kvar～容性+250kvar。
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